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ニュースリリース

「ものづくりパートナーフォーラム 大阪2019」出展のお知らせ2019.08.26

ご来場ありがとうございました

2019年9月4日に大阪・ハービスホールにて開催される「ものづくりパートナーフォーラム 大阪2019」に出展致します。
ウェーブロック・アドバンスト・テクノロジーのドライラミネート工法によるメタリック調加飾シートを使った成形品を展示致します。

皆様のご来場をお待ちしております。

【ものづくりパートナーフォーラム 大阪2019概要】
開催日時:2019年9月4日(水)10:30~17:00
開催場所:梅田・ハービスホール

「ものづくりパートナーフォーラム 大阪2019」の入場登録(無料)はこちらから
→ https://special.nikkeibp.co.jp/atcl/NXT/19/MPF2019_OSAKA/

「ものづくりパートナーフォーラム 大阪2019」出展のお知らせ

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